乘着人工智能（AI）热潮的东风，全球芯片架构设计巨头、软银旗下的Arm Holdings正式申请上市。
美东时间8月21日周一，Arm向美国证监会（SEC）递交申请文件，寻求以ARM为股票代码在纳斯达克挂牌上市。文件披露，软银的募股共有28家承销商，其中巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗金融集团四家领衔。
文件并未披露有关Arm估值、计划IPO的定价及募资规模这些信息。此前有报道称，Arm希望通过IPO筹集100亿美元资金，也有报道称募资范围在80亿到100亿美元，还有报道称，软银计划在此次IPO中出售约10%的Arm股份。
若寻求募资100亿美元的消息属实，Arm将可能创造2021年10月特斯拉劲敌Rivian募股137亿美元以来最大的美股IPO，并将有望成为仅次于2014年阿里巴巴上市和2012年Facebook上市的第三大科技业IPO。
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